储能电子SMT回流焊接的注意事项
随着电子技术的发展，SMT贴片加工即表面贴装技术的精准度也得到了很大程度的提升，回流焊接作为SMT贴片加工中的重要技术之一，近几年储能电子产品逐渐火爆，市面上产品的品质参差不齐，而好的产品离不开好的加工品质，下面就由专业smt贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家讲解一下关于储能电子SMT回流焊接的注意事项。
一般来说，回流焊接包括四个环节：预热、恒温、回焊和冷却。
1、预热区
预热区一般是指PCBA板的温度由常温升高至150-170摄氏度左右的区域，在这一区域，焊接温度应该做到缓慢升高，使锡膏中的助焊剂和水分能够及时挥发，若温度突然升高可能会导致锡膏发生喷溅，造成焊接不良，影响焊接品质。
安徽英特丽电子科技有限公司回流焊接车间
2、恒温区
这一区域处于锡膏完全融化的前期，这时的锡膏活性剂已经被充分激发，这一区域的作用是使不同规格、不同质地的电子元器件在正式进行焊接前达到统一温度。需要注意这一区域的温度曲线趋于水平状，维持水平的温度可以防止立碑等焊接缺陷，提高焊接的效果。
3、回焊区
回焊区的温度是整个环节的最高值，峰值温度一般取决于焊点温度和组装零件所能承受的温度，锡膏要从固态完全变成液态，需要严格把握焊接时间，时间太短锡膏可能无法充分浸湿元器件引脚，时间太长可能导致元器件损坏。
4、冷却区
在完成焊接后，产品需要进行冷却固化焊点，为后续的加工环节准备。控制冷却的速度也很关键，冷却太快可能损伤装配，冷却太慢将增加TAL，可能会造成焊点变脆弱。
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