工控产品SMT贴片加工的四大质量控制
工控产品作为工业自动化的核心控制和执行载体，主要应用于工业生产场景，实现对生产设备工艺流程和工业系统的监测、控制、调节与管理，是工业控制的大脑。SMT贴片加工作为输出工控产品的重要加工模块，其品质直接影响着工控产品PCBA板的质量，下面就由工控产品smt贴片加工厂_安徽英特丽为大家讲解一下关于工控产品smt贴片加工的质量控制手段。
SMT贴片加工质量控制手段主要分为四大方面：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接和检测。
1、锡膏印刷
作为SMT贴片加工的质量控制第一道关卡，数据表示，超过60%的焊接不良均来自印刷不良，看似简单的印刷工作，实则关系着工控产品的精密程度。这一环节的质量控制手段包括：刮刀印刷压力和锡膏使用。一般来说印刷压力保证5N/cm²、刮刀角度保证60°最优值即可；锡膏在使用时需要严格遵守相关规则，开封暴露超过4H会导致助焊剂变质，在使用前要做到回温、搅拌和在最佳使用时间内使用完成。
SMT贴片加工的SPI（锡膏检测仪）设备
2、元件贴装
元件贴装环节作为SMT贴片加工的重要环节，由于电子产品趋于小型化、精密化，电子元器件的体积也越来越小巧，这对贴装工作提出了更高的要求。在贴装时需要控制贴装压力，其中0201元件适合 0.1MPa压力，QFP封装需0.3MPa保证引脚贴合，吸嘴也许及时更换，避免过度磨损导致降低精准度。
3、回流焊接
作为SMT贴片加工的“火热”环节，回流焊接是一场材料与温度的相互博弈。一般来说回流焊接分为四大区域：预热区、升温区、焊接区和冷却区。这一过程中需要合理控制各区的温度曲线，温度曲线的爬升速度关系着焊接质量。
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4、检测
SMT质量控制的难点在于缺陷形式不可预测，检测技术难追元件微型化速度。SPI锡膏检测仪可以对印刷完成的PCB板进行检测，控制印刷质量，为后期的加工奠定优质基础；AOI（自动光学检测）能识别缺件、偏位等 “表面缺陷”；X-Ray 检测，穿透元件壳体发现空洞率超15%的不良焊点 。SPI+AOI+X-Ray设备检测，可以检测99.99%不良，确保工控PCBA产品的合格率，同时保证工控产品的使用寿命和性能度。
安徽英特丽电子科技有限公司，位于安徽宿州，专注PCBA代工代料、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。目前公司占地面积3.2万平米，30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线，公司通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等体系认证，标准的无尘、防静电生产车间。服务全球电子企业，包括汽车电子、医疗电子、军工电子、工控电子、网通、智能家居等行业，目前为多家科创板、A股上市企业、国外客户提供制造服务。
