浅谈SMT贴片加工中的红胶工艺
在SMT贴片加工中，焊接中常用到的有红胶工艺和锡膏工艺，它们的作用都是电子元器件粘贴到PCB板上，那你知道什么是红胶工艺吗？什么时候能用到红胶工艺？下面就由PCBA代工代料厂_安徽英特丽为大家详细介绍一下。
一、什么是红胶工艺
红胶工艺是SMT贴片焊接中的一种加工工艺，主要是利用红胶的热固化特性，通过印刷机或点胶机将红胶填充在焊盘上，随后进行电子元器件贴装、回流焊接和波峰焊接工作，最后输出PCBA板成品。
二、红胶工艺的注意事项
在使用红胶时需要严格按照要求，红胶的正确使用可以确保后期的焊接品质。在使用前，红胶需在2-8℃下进行保存，并在有效期内（3-6个月）使用完毕；在使用时，需提前进行回温、搅拌工作，直至无气泡产生，不能直接打开使用，避免产生溢胶现象；打开使用后的红胶，要在24h内使用完毕，避免因吸潮而造成的掉件不良。
三、红胶工艺的优势
1、成本优势
由于采用红胶工艺后的PCBA板，在进行波峰焊接完毕后，不需要专门的治具处理，在治具的制造与人工使用成本上完成了减少。
2、使用优势
对于一些元器件体积大、间距宽的PCBA板，采用锡膏工艺可能会造成粘连不良现象，而采用红胶工艺可以有效避免。
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