PCBA代工代料中选择性焊接的工艺流程详解
在选择PCBA代工代料前，有部分客户会考虑到选择性焊接，那选择性波峰焊接有什么优点呢？这是由其工艺特性决定的，它能够将焊接区域限制在特定部分，从而降低高温对敏感元器件的影响，同时也有助于减少生产成本。下面就由pcba代工代料厂_安徽英特丽为大家介绍一下选择性焊接的具体过程。
典型的选择性焊接的工艺流程包括：喷涂助焊剂、PCB板预热和焊接三个主要步骤。
1、喷涂助焊剂
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCBA板产生氧化。
2、PCB板预热
在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB板材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
3、焊接
选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCBA板上非常紧密的空间上进行焊接。与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCBA板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的 热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。
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