简述影响汽车电子PCBA加工中透锡度的主要因素
在汽车电子pcba加工的全流程中，透锡效果无疑是决定产品质量与可靠性的关键环节。所谓透锡，指的是焊锡在焊接过程中能够充分渗透到 PCB 板材的焊盘、导通孔及元器件引脚之间，形成牢固且导电性能优异的焊接结构。一旦透锡效果不佳，意味着焊锡与基材之间未能形成紧密结合，后续产品在使用过程中极易出现虚焊（焊接点接触不良，导致电路时通时断）、锡裂（焊锡层因应力或结合力不足出现裂纹，影响导电稳定性），甚至掉件（元器件与 PCB 板彻底脱离，直接造成电路功能失效）等严重问题，不仅会大幅提升产品的返修率和报废率，还可能给终端设备的运行带来安全隐患。
1、材料
高温熔融锡具有很强的渗透性，但并非所有焊接金属（PCB板和元器件）都能穿透。例如，铝金属通常在其表面形成致密的保护层，不同的内部分子结构使得其他分子难以穿透。另外如果焊接金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透。我们通常用助焊剂或纱布擦拭。
2、助焊剂
助焊剂也是影响PCBA锡渗透性差的一个重要因素。助焊剂在焊接过程中主要起到去除PCB和元器件表面氧化物和防止再氧化的作用。选择不当、涂层不均匀和助焊剂过少会导致锡渗透不良。可选用知名品牌的助熔剂，具有较高的活化和渗透效果，能有效去除难以去除的氧化物；检查助焊剂喷嘴。损坏的喷嘴应及时更换，确保PCB表面涂有适量的助焊剂，充分发挥助焊剂的焊接效果。
3、波峰焊
PCBA透锡不良差与波峰焊工艺直接相关。对熔透性差的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度进行了重新优化。首先，适当降低轨迹角，增加波峰高度，改善锡液与焊接端的接触；然后，提高波峰焊的温度。一般来说，温度越高，TiN的渗透性越强，但这应考虑部件的耐受温度；最后，可以降低传送带的速度，增加预热和焊接时间，从而使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。
4、焊接工艺与设备精度
无论是波峰焊、回流焊还是手工焊接，设备的稳定性（如传送速度、加热均匀性）、焊嘴或喷头的位置精度，以及操作人员的技能水平，都会对透锡质量产生影响。例如，波峰焊时焊锡波的稳定性不佳，可能导致部分焊点无法充分接触焊锡；回流焊的温区设置不合理，则会使焊锡在不同阶段的熔化与凝固过程出现异常。
综上所述，汽车电子pcba加工的透锡效果是多种因素共同作用的结果。只有严格把控PCB板材质量、合理选择焊锡与助焊剂、优化焊接工艺参数，并确保设备精度与操作规范，才能有效避免虚焊、锡裂、掉件等问题，保障汽车电子pcba产品的焊接质量与长期可靠性。
安徽英特丽电子科技有限公司，位于安徽宿州。专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线。体系认证有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近20亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES。标准的无尘、防静电生产车间。
