smt贴片加工锡膏印刷工艺流程

  在smt贴片加工中，主要有：锡膏印刷、贴片、回流焊接等加工环节，这些重要环节的工艺需要严格把控，今天就由smt贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍关于smt贴片锡膏印刷环节的工艺流程，欢迎补充。

锡膏印刷工艺主要有三大流程：准备工作、印刷工作和检测工作

一、准备工作

1、印刷设备和辅料

  在印刷前期需要准备好印刷设备和印刷材料，像PCB线路板、印刷钢网和辅料（锡膏）等。

pcb电路板需要做到表面无污垢和缺陷，保证正确性。钢网需要保证表面整洁且开孔位置与pcb电路板一致。锡膏等辅料需要保证型号正确，锡膏需要进行提前回温、搅拌，保证其适用性。

2、设备调试

  钢网和锡膏准备充足后需要进行安装调试工作，锡膏印刷机在安装钢网时需要校准位置，固定好刮刀位置。首次添加锡膏的量为高度1cm、宽度1.5-2cm，长度略长于PCB印刷面积。

二、印刷工作

  在印刷前需要根据产品特性设定印刷工艺参数，随后进行试印刷，对试印刷的pcb板进行全检，主要目的是确认锡膏覆盖均匀没有偏移出现。在确定无误后，方可以进行批量印刷，及时调整刮刀压力、速度和钢网的间距，确保生产工艺无误。当然在印刷工作进行时要进行实时监控，及时记录，严格把控印刷工艺。

三、检测工作

  对于印刷完成后的pcb板需要进行检测，主要用到的检测设备是SPI锡膏检测仪。它可以自动检测锡膏印刷的厚度、覆盖面积和印刷情况，进行一个印刷效果检查。对于不合格的产品进行确认、清洗，及时优化工艺参数最后重新印刷。

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