PCBA贴片加工失效过程原因分析
一、机械损伤
由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
二、热损伤
1、施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
2、设备外部热源导致的损伤；
3、元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
三、污染
1、助焊剂没有清洗干净；
2、处理时留下指纹，尘土或清洗液；
3、来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
4、在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；
5、环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。
四、热膨胀失配
当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。
五、PCB上的组件互联故障
互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。
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