SMT贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷

在SMT贴片加工中大多数存在的原因都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。因此在SMT贴片加工的过程中我们也可以严格的执行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。下面就有安徽SMT贴片加工厂_英特丽小编为大家简单介绍一下SMT贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。
1、在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上,这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。
2、SMT贴片加工中在印刷焊膏之后,操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长,移除焊膏就越困难。当发现问题时,应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中,因为焊膏在干燥前容易除去。
3、为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后,用温和喷雾刷洗,并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂,则清洁侧应向下,以使焊锡膏从板上脱落。
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