SMT贴片加工中焊点失效原因分析
随着电子产品的不断更迭，电子产品越来越趋于小型化、精度化，对SMT贴片加工的精度要求也越来越高，产品小型化就代表焊点也越来越小，所以就伴随着焊点失效率增加的问题，针对于这一问题，下面就由安徽smt贴片工厂小编为大家进行分析，做到避免此类问题的出现，提高SMT贴片加工焊点可靠性。
焊点失效的原因由多种因素导致，具体有电子元器件、PCB焊盘、PCBA焊料和PCBA工艺参数等因素。
1、电子元器件
电子元器件作为SMT贴片加工的必要零件，它的质量好与否直接影响着PCBA焊接质量。若元器件的引脚出现被污染、被氧化、共面等现象，可能会导致PCBA焊接不良产生，所以在贴装元器件时要保持加工环境整洁，避免出现元器件引脚发生污染氧化等现象。
2、焊盘
PCB焊盘作为PCBA板加工的基板，同样不可忽视。在加工过程中要防止焊盘出现镀层、被污染等情况，更要主要PCB焊盘的平整度，保证焊接温度合理，避免出现焊盘因温度不当发生翘曲，影响焊点质量。
3、焊料
在选择焊料时，需要使用符合工艺要求的焊接材料，若焊料中的杂质超标可能会在焊接时造成空洞不良产生。焊料储存也同样重要，妥善储存才能保证焊料不会氧化从而流动性下降。在选择焊料时不可贪图价格优惠，若助焊性不足会直接导致焊接不良。
4、工艺参数
如上面所说，在进行SMT焊接时，不合理的焊接温度、时间和工艺参数，均会导致焊料无法充分熔化填充，可能会造成虚焊、冷焊、焊点开裂、空洞等不良现象。
关于SMT贴片加工中焊点失效的原因的分析就到此结束了，下期我们来了解一下如何避免焊点失效提高焊接质量，安徽英特丽电子科技有限公司一直把加工品质放在首位，推出一些列的质量特色管理手段，为您的PCBA板保驾护航。
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