解决SMT贴片出现焊接气孔的五大方法
在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是SMT加工过程中必须要解决的加工不良现象，不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务，接下来安徽smt贴片厂英特丽为大家分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。
1、烘烤
对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去除。
2、锡膏
锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏，我们需要选用质量上乘的锡膏，然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
3、湿度
有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
4、炉温曲线
一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
5、助焊剂
在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
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安徽英特丽电子科技有限公司，是一家以SMT贴片为核心的EMS电子制造服务业。目前公司占地面积3.2万平米，30条SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线，是安徽省及华东区域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力发展电子信息产业，宿州毗邻合肥及华东各主要城市，可覆盖华东电子信息产业相对发达的区域。
英特丽将致力于打造成为EMS智能制造标杆企业，拥有高端SMT自动化设备、制程管控及物料管控的数字化系统（MES和WMS）、物料的自动存储和运输以及生产环境的闭环监控等EMS制造手段。从车间环境、设备配置、智慧化建设、团队打造等多方面设计和实施，定位EMS行业高端市场，公司通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等体系认证，未来主要以汽车电子、医疗电子、航天航空、工控及物联网等为主要发展方向，成OEM+ODM知名综合服务商。
