SMT贴片加工中出现立碑现象的原因分析

一、什么是立碑现象

立碑现象是指在smt贴片加工过程中由于焊盘两端的表面张力不同，导致电子元器件受力不平衡，元件发生竖起，从而造成的脱焊现象，也称作竖碑、吊桥、曼哈顿现象。立碑现象发生在回流焊过程，元件体积越小就越容易发生，因此实际生产中很多小的元器件特别是贴片电阻容易出现此问题。

二、导致立碑现象的原因有哪些

1、焊盘设计不合理

焊盘设计与布局不合理，如果焊盘设计与布局有以下问题,将会引起元件两边的湿润力不平衡：

a、焊盘尺寸越小，越不容易发生立碑现象，焊盘尺寸小伴随着锡膏的涂布量相应减少，锡膏熔化时的表面张力也跟着减小。焊盘间距过大，将导致焊料润湿元件端子时，润湿力拉动元件导致元件产生偏移而与锡膏分离。

b、焊盘尺寸不一致，热容量不同。

2、锡膏使用不合理

锡膏的助焊剂均匀性差；锡膏活性不高；元件可焊性差的原因造成锡膏熔融状态中表面张力不一样，引起焊盘湿润力不平衡；锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡。

3、元件贴装不合理

元件偏偏位，Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。

4、炉温曲线不合理

如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,造成回流炉内温度分布不均匀，板面温度分布不均匀，以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡。

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