BGA元件的SMT贴片工艺要点分析 当SMT（表面贴装技术）/SMD（表面贴装器件）从业者发现间距为0.3mm的QFP（四方扁平封装）难以实现稳定装配时，BGA（球栅阵列）的出现显著减少了装配缺陷...
2025-08-20 
浅谈PCBA加工中焊点可靠性的影响因素 PCBA加工中常用的焊接方式有两种：回流焊接和波峰焊接。焊接的质量直接影响着整个pcba产品品质，所以焊点质量变得尤为重要，焊点的可靠性决定着PCBA产品的可...
2025-08-19 
常见的医疗电子PCBA加工中故障分析 医疗电子PCBA加工中的不良品通常由元器件、电路或工艺问题导致。常见故障包括：元器件失效或参数偏差、电路短路/错接、虚焊/漏焊、设计缺陷以及绝缘不良等。这些问题...
2025-08-15 
浅谈汽车电子PCB板设计时焊盘的种类 焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，用于电气连接、器件固定或两者兼备的部...
2025-08-12 
浅谈PCBA免清洗工艺控制相关措施 PCBA加工后免清洗是一个系统工程，要尽量避免生产制造过程中造成的人为污染。那么，PCBA免清洗工艺控制措施有哪些？下面就由专业pcba加工厂为大家详细解答。一、...
2025-07-29 
浅谈消费电子加工中smt换线技巧 在电子制造行业中，SMT生产线的稼动率与换线效率直接决定着交期与产能。随着消费电子pcba产品迭代加快、多品种小批量生产成为主流，传统换线慢、设备协同差的问题愈发突...
2025-07-25 
DIP插件与SMT贴片的优缺点分析 在电子制造领域，DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）插件和 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）...
2025-07-18 
SMT抛料问题的成因分析及改善对策 在SMT贴片加工过程中，贴片机的抛料问题是影响生产效率与成本的关键因素之一。抛料是指贴片机在取料后未完成正常贴装，而是将元件抛至废料盒或其他位置，或未成功吸取元件...
2025-07-14 
新能源电子PCBA加工的测试方法有哪些? 在新能源电子PCBA产品的开发和生产过程中，测试是确保产品质量和可靠性的关键环节。硬件测试通常分为三个层级：板级测试（PCBA测试）、部件测试和整机测试。其...
2025-07-10